| 板材類型 |
CEM-3、FR4 (High Tg, Halogen Free),Rogers,Teflon, Arlon, Metal Base (Aluminum, Copper), Mixematerial. |
Thermount |
| 特殊工藝 |
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樹脂塞孔、盤中孔、羅杰斯混壓板、盲埋孔、邦定IC （特殊工藝需要工藝評審才可下線）,藍膠，紅膠帶 |
| 半孔工藝的半孔孔徑 |
0.5mm |
半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.5mm |
| 板厚公差 |
±5% |
T>=1.0mm, Tol: +/-5%
T<1.0mm, Tol:+/-0.1mm |
| 板厚范圍 |
0.13-6.0mm |
凡億PCB目前生產常規板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5 mm |
| 表面處理 |
沉金，有鉛噴錫，無鉛噴錫，OSP，沉錫，沉銀，金手指，碳油，鍍硬金 |
沉金 Au: 2-6U"
噴錫 Sn:100-1000U"
沉銀 Ag: 0.15um-0.75um
OSP Thicknes: 0.20-0.50um
金手指 Au:30-60U",斜邊 20°,30°, 45°
鍍硬金 Au:30-60U"
沉錫 Sn:0.8-1.2um |
| 字符寬高比 |
1:05 |
合適的寬高比例，更利于生產 |
| 字符高 |
≥0.08mm |
字符最小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰 |
| 字符寬 |
≥0.1mm |
字符最小的寬度，如果小于0.6mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 |
| 成品內層銅厚 |
1/3-14OZ |
指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 |
| 成品外層銅厚 |
1/3-12OZ |
指成品電路板外層線路銅箔的厚度 |
| 過孔單邊焊環 |
4mil |
Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助 |
| 孔徑公差 (激光鉆 ) |
±0.01mm |
激光鉆孔的公差為±0.01mm |
| 孔徑公差 (機器鉆 ) |
±0.07mm |
機械鉆孔的公差為±0.07mm |
| 孔徑( 機器鉆 ) |
0.15mm |
條件允許推薦設計到0.3mm或以上 |
| 最小線寬 |
3mils（1oz Cu完成） |
4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚2 OZ)，8/8mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距 |
| 尺寸 |
610x1060mm |
尺寸公差 +/-0.10mm |
| 層數 |
1-48層 |
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| 材料品牌 |
KB,Shengyi,Nanya,Isola,Goword,grace,Rogers,Arlon,Taconic,Ventec |
customer specify |
| 最小線距 |
3mils（1oz Cu完成） |
4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚2 OZ)，8/8mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距 |
| 孔徑( 鐳射鉆 )1 |
0.05mm |
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| 板厚孔徑比比 |
10:1 |
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| 阻焊顏色 |
Gloss & matte green |
Red, Black, Yellow, Blue,white |
| 沉金 |
Au: 2-6U\'\' |
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| 有鉛噴錫 |
Sn:100-1000U\'\' |
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| 無鉛噴錫 |
Sn:100-1000U\'\' |
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| 沉銀 |
Ag: 0.15um-0.75um |
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| OSP |
Thicknes: 0.20-0.50um |
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| 金手指 |
Au:30-60U\'\' |
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| 鍍硬金 |
Au:30-60U\'\' |
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| 碳油 |
碳油 |
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| 沉錫 |
Sn:0.8-1.2um |
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| 斜邊 |
斜邊角度 |
20,30, 45 Degree |
| 最大NPTH孔徑 |
6.50mm |
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| 最大PTH孔徑 |
6.50mm |
PTH孔完成孔徑公差 Tol: +/-0.05mm |
