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勁拓AS-1000X-N
采用十溫區循環加熱，不同元器件調整爐溫曲線，使PCB板受熱均勻、焊盤與元器件充分焊接；氮氣制造機充分供應各回流焊，確保PCB板過爐焊接時不發生焊盤氧化，最大限度杜絕虛焊假焊。
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NXT二代高速貼片機
全新的第二代日本富士NXT 貼片機，雙導軌不間斷式生產，采用先進的V12工作頭貼裝，適用于小型元器件貼裝，線體配置為8模組，貼片最大電路板尺寸500X610mm，最小尺寸50X50mm。
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XPF高速貼片機
通用型富士XPF-L多功能高速貼片機，貼片吸嘴可自動切換，適合于所有的電子元器件貼裝，0402電阻等可使用旋轉頭貼裝，對大型BGA可使用單吸嘴貼裝，貼片PCB板尺寸范圍為457X356mm。
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AOI光學檢測
通過高輝度LED光源紅綠藍結合，有效提高焊點不良、極性反、文字識別等傳統檢測難點的檢出率，圖像采集和圖象處理并行，極大縮短工作時間。成熟的圖像算法，確保了強大的檢查能力。
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品質體系
高速、高精度的可靠性設備，配套的測試和組裝生產線，完善的消費產品制造管理、 品質控制能力，通過了ISO9001：2008質量管理和ISO14001：2004環境管理等體系認證。
現有7條SMT貼片生產線，配備全新進口富士XPF、NXT3、全自動錫膏印刷機、十溫區回流爐、AOI、SPI等高端設備，貼片產能400萬焊點/天，尤其擅長高精密、復雜度高的單板，有生產40000+焊點的超復雜單板實際業績。
| SMT產能 | 400萬焊點/天 |
| SMT產線 | 7條 |
| 拋料率 | 阻容率0.3% |
| IC類無拋料 | |
| 單板類型 | POP/普通板/FPC/剛撓結合板/金屬基板 |
| 貼裝元件規格 | 可貼最小封裝 | 03015 Chip/0.35 Pitch BGA |
| 最小器件精確度 | ±0.04mm | |
| IC類貼片精度 | ±0.03mm | |
| 貼裝PCB規格 | PCB尺寸 | 50*50mm -774*710mm |
| PCB厚度 | 0.3-6.5mm |
PCBA AOI
DIP產線
后焊產線
十溫區回流爐
BGA返修
SMT產線
波峰焊
自動拆板機